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有機含氫三烷氧基硅烷是有機硅化學與有機硅工業(yè)中的重要中間體之一，在有機硅工業(yè)中的重要性僅次于有機鹵硅烷?；瘜W通式是HSi(OR)3，其中R一般為小于4個碳原子的直連烷烴。
Si-OC2H5鍵通過水解縮合可轉化成聚硅氧烷，Si-H鍵能與一系列的烯、炔類單體在鉑催化劑催化下發(fā)生硅氫加成反應，得到各種有機硅的偶聯(lián)劑(Y(CH2)n Si X3)、有機硅封端固化的醚以及聚丙烯酸酯密封膠和粘合劑等產(chǎn)品， 并且適合于制備許多高純的有機硅化合物，如改性的硅烷密封劑、抗霧劑、拒水劑、硅烷偶聯(lián)劑（如乙烯基、環(huán)氧基及甲基丙烯酰氧基衍生物）和涂料材料。
有機硅防護涂料產(chǎn)品通常以烷基/烷氧基硅烷、硅氧烷、烷基硅醇鹽和含氫硅油等為主要活性成分，按照組成形式不同，有的由 100%的活性物質組成，有的由活性物質按一定比例溶入溶劑組成。黃月文、劉偉區(qū)以烷氧基烷基硅烷（三乙氧基甲基硅烷、四乙氧基甲基硅烷、二乙氧基二甲基硅烷等）為活性基本原料，通過化學聚合改性后得到含活性烷氧基的甲基聚硅氧烷，在金屬皂類催化劑作用下，加入 OP 類乳化劑、季銨鹽類陽離子乳化劑和適量助劑在去離子水中乳化，制得性能優(yōu)良的水乳型有機硅防護涂料。
十二烷基三乙氧基硅烷是一種烷氧基防水劑活性成分，具有廣泛用途，防止酸蝕、凍融、風化的破壞；改善涂料等基礎樹脂的潤濕性，改變沉淀硅石表面能并降低其體系粘度，提高含沉淀硅土填料的橡膠混合物的處理性能；還用于輪胎業(yè)、制鞋業(yè)以及機械橡膠產(chǎn)品上。許曉光介紹以 1-十二烯和三乙氧基硅烷為原料催化制備十二烷基三乙氧基硅烷，較以前的制備方法具有副產(chǎn)物少，反應易處理具有收率高、成本低、操作簡便的特點，有利于工業(yè)化生產(chǎn)，可很好地解決氯化氫氣體需經(jīng)處理的問題。
防粘劑產(chǎn)品中使用最多、技術也較成熟的要屬聚有機硅氧烷。如以二端羥基聚硅氧烷和γ-甲基酰氧丙基三甲氧基硅烷為主單體，以有機鈦或有機錫為催化劑，制備了丙烯酸酯聚硅氧烷預聚物，用該丙烯酸酯聚硅氧烷預聚物配合適當?shù)墓饷魟?、活性稀釋劑、添加劑等制成壓敏膠帶的防粘涂層，具有適中的涂布粘度、良好的粘附力、較高的粘附殘留率和優(yōu)異的柔韌性。
γ-氨基丙基三甲氧基硅烷(KH-540)、 乙烯基三乙氧基硅烷等是常用的硅烷偶聯(lián)劑，可廣泛用于玻璃纖維的表面處理、塑料無機填充料的改性處理、紡織助劑、膠黏劑和涂料的增黏劑等領域。劉紅艷等以 Speier 催化劑為前體、三乙胺為配體制備了 Pc-N(C2H5)，絡合物催化劑，并將該催化劑與原料 3-氨基丙烯、三甲氧基硅烷加入反應釜中，密封，充氮氣，指定溫度下進行硅氫加成一步合成 KH-540的反應。鄧鋒杰等介紹在用制備的 5A 分子篩負載鉑催化劑催化乙炔與三乙氧基硅烷的硅氫加成反應。
該催化劑在無毒溶劑中能高效催化硅氫加成反應，并能在溫和反應條件下多次使用。許其民等發(fā)明了一種直接由三烷氧基硅烷制備氯丙基三烷氧基硅烷的工藝方法，即稱取三烷氧基硅烷原料，將過渡金屬化合物或其醇溶液作為催化劑加入到硅烷類溶劑中，在氮氣的保護下攪拌，加入三烷氧基硅烷，室溫下活化 1~10 h，并加入氯丙烯，加熱至 25℃~150℃反應 2~4 h，繼續(xù)滴加氯丙烯，保溫 1~3 h，經(jīng)分離得氯丙基三烷氧基硅烷。
該發(fā)明采用過渡金屬化合物作催化劑，均相催化，該工藝具有催化反應條件溫和，反應容易發(fā)生，催化劑用量少，成本低，收率高等優(yōu)勢。
若從三乙氧基硅烷（HSi(OMe)3）出發(fā)，先與 Me(OC2H4)OCH2CH=CH2進行鉑催化加成制得 Me(OC2H4)OC3H6Si(OMe)3，進而再與 Me O(C2H4O)3H 進行酯交換反應，產(chǎn)物可用作液力傳動油。
最近，烷氧基硅烷直接用于光固化有機涂復光導纖維外層，標志光導纖維進入了使用階段；宇宙工業(yè)采用耐高溫性能和化學惰性十分優(yōu)異的烷氧基硅烷處理的碳化硅纖維，增加了金屬和陶瓷的強度，提高了航天器的性能。 光纖作為傳感器的媒質或敏感元件，與檢測元件共同構成光纖類傳感器，如光纖生物傳感器，已廣泛應用于生物、醫(yī)藥、食品安全、在線質量監(jiān)控、環(huán)境檢測和遠程醫(yī)學診斷等領域。光纖生物傳感器需要在光纖中間或端面耦合活性生物分子(如 DNA、蛋白質和組織等)才能構成生物傳感器。
硅烷化是光纖與生物分子耦合的橋鏈反應，是使光纖構成生物敏感元件、成為光纖生物傳感器的核心部分，因此，硅烷化反應直接關系到光纖生物傳感器的性能。王以明等表征了光纖與3-氨基丙基-三乙氧基硅烷(APTES)的耦合，經(jīng)掃描電鏡與能譜聯(lián)用表征光纖表面微結構成分發(fā)現(xiàn)，不同表面檢測微區(qū)域，碳的質量分數(shù)不同。
三乙氧基硅烷與其它硅氧烷水解縮合制得硬度較大的透明樹脂已經(jīng)廣泛應用于表面增硬、耐磨溶劑涂層。在涂料中引入烷氧基硅烷可降低吸濕性、抗黏性及電磁性，能夠提高涂料的憎水性、耐候性、耐化學品腐蝕性、耐高溫性、耐沾污性和底材的附著力，增加涂層的硬度、抗劃傷和耐磨性。
陳自嬌等研究了甲基三乙氧基硅烷在酸或堿催化下的水解縮聚產(chǎn)物：在酸催化作用下，甲基三乙氧基硅烷生成的是半透明粘稠狀的聚硅氧烷樹脂，而在堿催化作用下，甲基三乙氧基硅烷生成的是白色顆粒狀的聚硅氧烷樹脂。酸性條件下低交聯(lián)的聚硅氧烷樹脂與堿性條件下高交聯(lián)的聚硅氧烷樹脂能夠可逆性的相互轉化。
利用烷氧基硅烷作為前驅體之一,進行溶膠-凝膠反應制備無機氧化物和有機-無機雜化材料,近幾十年來一直是一個研究熱點。對烷氧基硅烷的溶膠-凝膠 反應過程，前驅體將經(jīng)歷復雜的水解、縮合和縮聚過程。
這些反應過程,特別是溶膠階段水解和縮合過程的不同將直接影響生成的無機或有機-無機雜化材料的結構和性能，隨著溶膠-凝膠反應過程的進行，體系 p H 值、流變學、聲學、光學性能以及粒子的粒度等一系列參數(shù)也會相應發(fā)生變化，所以可以通過測試體系的這些相關性能的變化來跟蹤溶膠-凝膠過程，結合 FTIR、NMR 等測試得出了關于烷氧基硅烷溶膠-凝膠的一些一般結論:例如在堿性條件下,升高溫度對前驅體水解的促進作用要大于對縮合的促進作用 。
目前全球主要有兩個多晶硅制取主導工藝流程：氫還原三氯硅烷法，稱為“西門子”流程和三氯硅烷歧化作用后的甲硅烷熱解法，稱為“硅烷裂解”流程。其中，采用“西門子”流程生產(chǎn)的多晶硅占 80%。
為了解決“西門子”法和“硅烷裂解”法過程中的氯污染的問題，王小東等提出了“無氯三乙基硅烷歧化制備半導體多晶硅”工藝。該項工藝方法采用無氟、無氯工藝制備硅烷，原料和中間產(chǎn)物對設備無腐蝕危害；甲硅烷分解采用流化床工藝，可降低能耗；產(chǎn)物為粒狀，適合于單晶硅連續(xù)加料拉制工藝；采用閉路循環(huán)，提高原料利用率。和其它的的兩種方法相比它能夠降低生產(chǎn)成本，保證在甲硅烷合成和提純階段，在多晶硅制取和采取自然保護措施階段，降低基本生產(chǎn)費用，保證生產(chǎn)環(huán)保安全，排除含氯化合物工藝造成的后果。
[1]張鳳霞. 直接法催化合成三乙氧基硅烷的過程研究[D].青島科技大學,2011.
[2]林娟. 直接法合成三乙氧基硅烷工藝的研究[D].哈爾濱工業(yè)大學,2007.