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近年來, 半導(dǎo)體技術(shù)飛躍發(fā)展, 用作濺射膜的鉭的需求量逐漸增加。在集成電路中, 鉭作為擴(kuò)散阻擋層置于在硅和銅導(dǎo)體之間。 鉭濺射靶的生產(chǎn)方法包括錠冶金(I/M )法和粉末冶金(P/M )法。 較低要求的鉭靶一般選用鉭錠制成。 但在某些較高要求的情況下 I/M法不能使用, 只能用粉末冶金法生產(chǎn)擔(dān) 。 例如, I/M法不能生產(chǎn)合金靶, 這是因?yàn)殂g和硅的熔點(diǎn)不同, 及硅化合物的韌性低等原因。
靶的性能直接影響到濺射膜的性能。 在膜的形成中不能存在對半導(dǎo)體裝置有污染的物質(zhì)。在濺射膜形成時, 鉭(合金、 化合物)靶中若有雜質(zhì)存在,則在濺射腔內(nèi)會引入雜質(zhì),導(dǎo)致粗大的粒子附在基片上,使薄膜回路發(fā)生短路。同時,雜質(zhì)也會成為薄膜中突起物粒子增多的原因。特別地, 靶中存在的氣體氧、 碳、 氫、 氮等雜質(zhì)更加有害,因?yàn)樗鼈儠甬惓7烹?,使形成的膜的均勻性出現(xiàn)問題。另外,對于粉末冶金方法,沉積膜的均勻性與靶中的晶粒尺寸成函數(shù)關(guān)系,靶中的晶粒越細(xì), 得到的膜越均勻。因此,現(xiàn)有技術(shù)中存在對于高品質(zhì)鉭粉和鉭靶的需要。
因此,為了得到高品質(zhì)鉭粉和鉭靶,必須首先降低鉭粉中的雜質(zhì)含量,提高鉭粉的純度。 然而,眾所周知,雖然金屬鉭性能比較穩(wěn) 定,但是粒徑比較細(xì)的金屬鉭粉末比較活潑,在常溫下與氧、氮等反應(yīng),使鉭粉中氧、氮等雜質(zhì)含量提高。雖然一些金屬鉭制品例如一些可商購鉭錠的純度可以達(dá)到 99.995%, 甚至更高,但越細(xì), 相應(yīng) 的活性越高,吸附氧、 氮、 氫、 碳的能力也隨之增加, 因而將鉭粉純 度提高到 99.99%以上一直被認(rèn)為是相當(dāng)困難和難以實(shí)現(xiàn)的。 甚至認(rèn)為進(jìn)一步降低有害雜質(zhì)氧、碳、氫、氮中的一種的含量都是困難的,同時降低這四種有害雜質(zhì)的 H I困難。
其次, 降低鉭粉的粒徑對于提高鉭粉和鉭靶的品質(zhì)也可為必要的。
很多技術(shù)人員進(jìn)行了廣泛的研究以試圖得到更高純度和較細(xì)粒徑的高純鉭粉, 但結(jié)果都不夠理想。
例如, 中國專利 CN101182602A公開了一種粉末冶金用及其制備方法, 其特征在于鉭粉的氧含量低于1500ppm, 氮含量低于200ppm。 但該粉末的金屬雜質(zhì)含量、 氫含量較高, 且顆粒較粗, 其粒度D50均在 70μπι左右。
中國專利 CN102909365公開了一種醫(yī)用 S , 所述的氧<1000ppm, 95%以上的粒度為 1-50.0μπι。 但其采用脫氫脫氧同時進(jìn)行 的方式, 由于低溫不能有效脫除中的氫含量, 因此脫氫脫氧同時進(jìn)行時, 其過程溫度比較高。 而且, 在脫氫脫氧之前的鉭粉未經(jīng)過高 溫處理,其活性比較強(qiáng), 容易導(dǎo)致鎂或氧化鎂顆粒被包裹在鉭顆粒內(nèi)部, 在后續(xù)酸洗過程中不易除去, 導(dǎo)致最終產(chǎn)品鎂含量偏高, 且該發(fā)明在酸洗后不再進(jìn)行熱處理, 其最終鉭粉中由于脫氧后殘余的金屬 鎂、 酸洗帶入的 H、 F等雜質(zhì)不能被除去。 因此, 該方法很難達(dá)到氫 含量小于 20ppm, 鎂含量小于 5ppm的水平。 據(jù)報道,該方法獲得的最高純度可為 99.9%。
中國專利 CN103447544A公開了一種粒度分布集中可控的高純鉭粉的制備方法, 其特征在于包括: 將高純鉭錠氫化成鉭碎屑, 依次進(jìn) 行粉碎、 分級, 再將分級后的鉭粉依次進(jìn)行低溫真空干燥和脫氫處 理: 其中至少在粉碎、 分級過程中, 與鉭粉接觸的器具均采用純度在 99.99%以上的鉭制成。
該方法的缺點(diǎn)在于, 第一: 由于其采用的設(shè)備為高純鉭制成, 因此對設(shè)備要求高, 同時成本昂貴。 第二, 由于其 方法中沒有脫氧的步驟, 因而所得產(chǎn)品的氧含量極不穩(wěn)定, 差別很 大, 很難完全都小于 1000ppm。 第三, 由于其采用分級處理, 物料的可利用率大大降低, 而且鉭粉的粒徑細(xì)化困難。 目前, 冶金級鉭粉的生產(chǎn)工藝一般采用脫氫脫氧同時進(jìn)行的方 式, 這會造成設(shè)計工藝參數(shù)的局限性。
具體地, 如果溫度設(shè)定過低, 會造成脫氫不徹底, 并導(dǎo)致最終產(chǎn)品氫含量偏高。 同時, 鉭在吸氫后 發(fā)生的性質(zhì) (如晶格常數(shù)、 電阻、 硬度等)變化不能完全消除。 如果 溫度設(shè)定過高, 氫氣可以充分幹放, 但會造成鉭顆粒的燒結(jié)長大, 同 時生成鎂或氧化鎂顆粒被包裹在鉭顆粒內(nèi)部, 在后續(xù)酸洗過程中很 難被除去, 從而導(dǎo)致粒徑可控性差, 很難達(dá)到氧含量低于 l000ppm的 同時確保其平均粒徑 ?50<25μπι的要求。 更遺憾的是,還會導(dǎo)致鎂含 量過高。 另外, 目前的工藝在脫氫脫氧后鉭粉經(jīng)過酸洗、 烘干、 過篩 后即為最終產(chǎn)品, 而未進(jìn)行后續(xù)的熱處理, 這會導(dǎo)致脫氧后殘余的金 屬鎂、 酸洗帶入的 H、 F等雜質(zhì)不能被除去, 使最終產(chǎn)品的鎂、 氫等含量過高。