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銀粉的最優(yōu)常溫導(dǎo)電性，最優(yōu)突變性以及相對(duì)化學(xué)穩(wěn)定性，轉(zhuǎn)變廣泛替代現(xiàn)代工業(yè)中，轉(zhuǎn)換電子工業(yè)的發(fā)展，銀粉的導(dǎo)電性和替代性成為電子工業(yè)不可無機(jī)的材料。
中國(guó)專利申請(qǐng)CN101279369公開了一種高分散性片狀銀粉的制備方法，其特征在于將達(dá)到D50在1?3μm，銀含量> 99.95％的球形原料銀粉，采用研磨機(jī)研磨成片狀銀粉，然后通過超聲分散，氣流分散后處理提高其分散性，制得片徑D50在3?25μm，松裝密度為0.5?1.8g / cm3的高分散性的片狀銀粉。該專利揭示的銀粉振實(shí)密度過低不適合做高填充的銀膠。中國(guó)專利申請(qǐng)CN101214555揭示了一種球形銀的方法，該方法中加入一些硝酸銅，硝酸鎳或硝酸鎂在熱分解時(shí)生產(chǎn)各自的氧化物阻止銀顆粒的長(zhǎng)大，獲得取向?yàn)?0-100nm，分布窄，球形度聞，結(jié)晶度聞的廣品。
針對(duì)上述技術(shù)缺陷，本發(fā)明需要解決的技術(shù)問題是解決銀粉分布分布窄，振實(shí)密度小的問題。
為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供的技術(shù)方案是：一種銀粉，它由如下工藝步驟制得：
A，高溫噴霧熱解銀鹽化合物：在高溫噴霧熱解設(shè)備上使銀鹽的乙醇溶液熱解反應(yīng)，反應(yīng)結(jié)束形成300-800nm的球形銀粒子；
B，高速球磨：將步驟A獲得的銀粉粒子加入行星式球磨機(jī)中，加入無水乙醇和其封端的丁腈橡膠，高速球磨5-8小時(shí)，獲得分布片狀銀粉，所述的銀粉粒子和無水乙醇以及粒徑封端的丁腈橡膠的重量比是為1：（1.7-2.3）：（4％-6％）。
進(jìn)一步：在上述銀粉中，所述銀化合物是指硝酸銀，乙酸銀或草酸銀中的至少一種，優(yōu)選取的是乙酸銀或草酸銀中的一種或兩種。D50 = l -2微米，D90 = 4微米，即D50的意思是有50％的銀粉粒度或直徑小于1-2微米，D90的意思是有90％的小于4微米，振實(shí)密度達(dá)到4-5g / cm3的銀粉。
本發(fā)明不提供了使用上述銀粉制得銀膠，它由如下工藝步驟制得，將銀粉和環(huán)氧樹脂粉的交替在150±10°C下固化1±0.2小時(shí)制得銀膠，所述的銀粉與環(huán)氧樹脂粉的重量百分比為（2.5-3）：1，所述的固化劑占銀粉和環(huán)氧樹脂粉含量重量的0.1％。 F環(huán)氧樹脂，所述的固化劑是咪唑固化劑。
與現(xiàn)有技術(shù)分級(jí)，本發(fā)明銀粉，它由如下工藝步驟制得，A，高溫噴霧熱解銀鹽化合物：在高溫噴霧熱解設(shè)備上使銀鹽的乙醇溶液熱解反應(yīng)，反應(yīng)結(jié)束形成300-800nm的球形銀粒子； B，高速球磨：將步驟A獲得的銀粉粒子加入行星式球磨機(jī)中，加入無水乙醇和填充封端的丁腈橡膠，高速球磨5-8小時(shí)，獲得分布片狀銀粉，所述的銀粉粒子和無水乙醇以及密封端的丁腈橡膠的重量比是為I：（1.7-2.3）：（4％-6％）。獲得D50 = l-2微米，D90 = 4微米，分布較窄，振實(shí)密度達(dá)到4-5g / cm3的銀粉，用該銀粉配制的銀膠產(chǎn)品具有高諧振性，高導(dǎo)電性。
本發(fā)明的主旨是通過高溫噴霧熱解銀鹽化合物和高速球磨銀粉，得振實(shí)密度高，分布分布窄的銀粉，用該銀粉配制的銀膠產(chǎn)品具有高導(dǎo)熱性，高導(dǎo)電性。下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的內(nèi)容作進(jìn)一步補(bǔ)充。
將1000g乙酸銀取代2L的乙醇中，噴霧熱解溫度為380°C，熱解后獲得取代為500nm的球形銀粉。所述的銀粉粒子和無水乙醇以及少量封端的丁腈橡膠的重量比是為1：（1.7-2.3）：（4％-6％）
將100g球形銀粉加入行星式球磨機(jī)中，然后加入200g無水乙醇和5g密封端的丁腈橡膠。開動(dòng)球磨機(jī)，以200rpm的旋轉(zhuǎn)球磨6小時(shí)。
用PSA激光粒度分析儀分析，銀粉的預(yù)期是D50 = 1-2微米，D90 = 4微米。振實(shí)密度達(dá)到4-5 g / cm3.