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13566-03-5 / 硫酸鈀的應(yīng)用

背景及概述[1]

PdSO4·2H2O=238.50,紅棕色晶體,易潮解。受熱則分解。易溶于冷水,遇熱水則分解。

制備[2]

(1)①稱取10g鈀粉放入到燒杯中,分批加入50mL王水,在115~130℃ 下加熱0.5~1h,使鈀粉溶解;②趕硝,待鈀粉全部溶解后,于115~130℃加熱并滴加質(zhì)量分?jǐn)?shù)為37%的濃鹽酸10mL以利于氮氧化物的逸出;③趕硝完成后,待溶液稍冷后,用G4砂芯漏斗過濾溶液,所得濾液即為氯化鈀,殘?jiān)厥眨?/p>

其反應(yīng)式為:

硫酸鈀的應(yīng)用

(2)所得氯化鈀濾液加入20mL30%wt的氫氧化鈉溶液中和,攪拌反應(yīng)1h; 靜置,用傾潷法洗滌沉淀五次,然后取20mL洗水滴入5滴1%硝酸銀溶液,若洗水出現(xiàn)白色沉淀則繼續(xù)洗滌,直至洗水中不出現(xiàn)白色沉淀;其反應(yīng)式為:

硫酸鈀的應(yīng)用

(3)所得氫氧化鈀沉淀轉(zhuǎn)移到1L燒杯中,加入5mL98%濃硫酸溶解反應(yīng), 100℃水浴加熱使其充分反應(yīng)得硫酸鈀溶液;其反應(yīng)式為:

硫酸鈀的應(yīng)用

應(yīng)用 [2-3]

一、用于制備硫酸四氨合鈀

四氨合鈀(II)類化合物([Pd(NH3)4]X2)是一類重要的鈀化合物,廣泛應(yīng)用在 化學(xué)催化及電鍍工業(yè)。其中,硫酸四氨合鈀(II)([Pd(NH3)4]SO4)是一種新型電鍍主鹽,由于其電鍍效率高、清潔環(huán)保,已經(jīng)廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)鍍鈀。此外硫酸四氨合鈀(II)由于水溶性好、溶液化學(xué)性質(zhì)相對(duì)穩(wěn)定,也可以作為負(fù)載型鈀催化劑的前驅(qū)體化合物。硫酸四氨合鈀(II)常規(guī)的合成方法是以硫酸鈀為起始原料和氨水反應(yīng)制 備硫酸四氨合鈀(II)。由于硫酸鈀不溶于水,在制備過程中需要先將硫酸鈀溶在稀硫酸溶液中,再通過低價(jià)氨水使硫酸鈀生成硫酸四氨合鈀,最后濃 縮結(jié)晶得到產(chǎn)品。CN201310312422.8提出一種硫酸四氨合鈀的合成方法,克服了現(xiàn)有技術(shù)的上述不足,該方法是以鈀粉為起始原料,通過四步反應(yīng)得到([Pd(NH3)4]SO4);操作簡單、產(chǎn)率高,得到的產(chǎn)品純度高。

所述的硫酸四氨合鈀的合成方法,用燒杯稱量10.00g(94.0mmol)鈀粉,分批次加入200mL王水,蓋上表面皿在115℃下加熱1h讓鈀粉溶解,然后取下表面皿,繼續(xù)加熱并滴加質(zhì)量分?jǐn)?shù)為37%的鹽酸10mL以利于氮氧化物的逸出,加熱過程中,液面保持在20mL(保持液面是為了使鈀化合物不致被析出進(jìn)而氧化成氧化鈀),若液面下降則補(bǔ)加純水維持溶液體積不變),直至燒杯內(nèi)再無黃棕色氣體逸出,停止加熱,趕硝結(jié)束;趕硝完成后,將溶液體積煮至10mL,加入20mL30%wt氫氧化鈉溶液,攪拌均勻;用砂芯漏斗抽濾,并用 純水洗滌數(shù)次濾渣,濾液及洗液回收,濾渣干燥后得到氫氧化鈀晶體,將氫氧 化鈀晶體倒入燒杯中加入5mL98%濃硫酸,加熱到95~100℃,使其充分溶解,得到硫酸鈀溶液;滴加氨水,采用先慢后快的滴加速度,直至pH達(dá)到8-9時(shí),停止加入氨水;所得黃色溶液過濾,濾液蒸發(fā)使其結(jié)晶,所得近白色晶體,用5mL冰水洗滌后在50℃真空干燥2h,得21.15g硫酸四氨鈀,產(chǎn)率83.3%。特征結(jié)構(gòu)參數(shù):<1>元素分析:測(cè)定值H4.43%,N20.70%,Pd39.32%與 理論值H4.47%,N20.70%,Pd39.33%一致;<2>IR(cm-1,KBr)3246.08[s,v(NH3)],1618.34[m,δas(HNH)],1301.55[s,δs(HNH)],1114.28,618.93(vs,v(SO4))。這些參數(shù)符合所發(fā)明的化合物的化學(xué)結(jié)構(gòu)。

二、用于制備一種化學(xué)銅活化劑

PCB(Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要 的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印 刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。近年來,隨著整個(gè)電子行業(yè)的飛速發(fā)展,電子產(chǎn)品越來越輕、薄,高端線路板也快 速向多高層、薄、高階盲埋孔、填孔方向發(fā)展,因此對(duì)通孔化學(xué)鍍提出更高的要求,對(duì)通孔化學(xué)鍍的加工工藝包括水平線和垂直線,傳統(tǒng)通孔化學(xué)銅垂直線的加工工藝滿足不了高端線 路板的品質(zhì)要求,而水平線設(shè)備因?yàn)閷?duì)薄板傳輸以及對(duì)通孔溶液交換良好的優(yōu)勢(shì)漸漸成為 行業(yè)的新選擇。與此同時(shí),傳統(tǒng)化學(xué)銅的活化工藝應(yīng)用在水平線設(shè)備上,也會(huì)產(chǎn)生一些新的問題和困難,其一是溶液的穩(wěn)定性的問題,其二是活化反應(yīng)速度的問題,普通的活化溶液需 要較長的時(shí)間處理,才能在非金屬材料的通孔孔壁吸附足夠量的金屬鈀,保證孔壁在化學(xué) 銅沉積時(shí)的完整鍍覆催化。較長的處理時(shí)間意味著更長的水平線生產(chǎn)設(shè)備,而整個(gè)設(shè)備投資和場地的限制對(duì)行業(yè)水平線設(shè)備化學(xué)鍍的活化溶液技術(shù)進(jìn)行升級(jí)提出了新的要求。CN201710610715.2提供一種化學(xué)銅活化劑,其穩(wěn)定劑好,活化處理時(shí)間短,15~60s的條件下即可滿足品質(zhì)要求。為達(dá)此目的,本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:一種化學(xué)銅活化劑,包括如下物質(zhì):濃度為100~1000ppm的硫酸鈀、質(zhì)量濃度為 0.1~10g/L的穩(wěn)定劑以及質(zhì)量濃度為0.5~5g/L的加速劑。制備方法為:在濃度為100~1000ppm的硫酸鈀中加入質(zhì)量濃度為0.1 ~10g/L的穩(wěn)定劑以及質(zhì)量濃度為0.5~5g/L的三乙醇胺,混合均勻后得到所述化學(xué)銅活化劑。本發(fā)明的有益效果為:(1)本發(fā)明的化學(xué)銅活化劑的穩(wěn)定劑好,可在水平線劇烈攪拌條件下連續(xù)生產(chǎn)30 天。(2)本發(fā)明的化學(xué)銅活化劑的活化處理時(shí)間大幅降低,在處理時(shí)間為15~60s的條 件下即可滿足品質(zhì)要求。

主要參考資料

[1] 化學(xué)物質(zhì)辭典

[2] CN201310312422.8 硫酸四氨合鈀的合成方法

[3] CN201710610715.2 一種化學(xué)銅活化劑及制備方法